2025年1月15日讯，日前，江苏通用半导体无限公司获得国度学问产权局授权的一项名为“晶圆裂片输送、切割机构”的专利，标记着正在半导体系体例制范畴的一次主要手艺前进。专注于提拔晶圆切割取输送的效率，为半导体财产的成长铺平了道。

　　江苏通用半导体成立于2019年，位于无锡市，是一家专注于公用设备制制的企业。按照天眼查的数据，该公司注册本钱跨越14000万元，实缴本钱接近13700万元。近年来，江苏通用半导体通过不竭的研发和手艺堆集，曾经具有238项专利，涵盖多个手艺范畴，此中包罗涉及招投标项目标参取及注册的商标消息。

　　正在全球半导体手艺合作日益激烈的布景下，国内企业如江苏通用半导体的兴起，正好回应了市场对高效、成本节制和手艺自从的渴求。跟着手艺的不竭立异，将来我们等候该公司能正在材料科学、出产工艺及设备智能化方面持续引领同业，从而鞭策整个行业的成长，从底子上提拔国产半导体的全球市场份额。

　　该项新专利次要聚焦于晶圆裂片的输送取切割机构，涉及复杂的机械和从动化设想。晶圆切割做为半导体系体例制过程中的环节步调，对成品的质量、产量以及制形成本有着间接影响。因而，这一手艺的冲破，不只可以或许提拔出产效率，还有帮于进一步提高半导体产物的市场所作力。

　　具体而言，该专利可能操纵先辈的从动化手艺取算法优化切割过程，削减人工干涉，降低失效率，提高良率。同时，共同高精度的晶圆定位系统，能够实现更为精准的切割，保障出产过程中分歧规格半导体材料的兼容性取分歧性。

　　综上所述，江苏通用半导体的新专利不只展示了本身研发能力的提拔，也为整个半导体行业的成长注入了新的动力。这一立异的切割手艺，帮力我国半导体财产的转型升级。

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2025-03-05 14:29